|
|
固然多数人对半导体并不相识，但是它在我们身边无处不在，比方口袋里的智能手机、桌面上的台式/条记本电脑、各类家用电器和各类交通工具，以及支持互联网运作的数据中央，都包罗着这项让统统成为大概的微小技能，它的每次突破都为我们的工作和生存方式带来庞大厘革。
什么是半导体
半导体，字面寄义指的是具有特别电学性子的质料。早在1833年，被誉为“电学之父”的英国物理学家法拉第就发现硫化银的电阻随着温度上升而低落，今后的五十年里，光生伏殊效应、整流效应、光电导效应先后被欧洲科学家发现，为后续半导体行业的发展奠基了底子。但直到1947年，美国贝尔实行室的肖克利、巴丁和布拉顿三名科学家研制出天下上第一个晶体管后，人类的科技才渐渐走进半导体期间。
在相称长一段时期，电子真空管统治着整个电子行业，比方天下第一台盘算机ENIAC，利用了17468个电子管，重量高达30吨，功率达150kw，更有占据三个房间的庞大要积。随着半导体技能的飞速发展，盘算机又进入了晶体管期间和大规模/超大规模集成电路期间，速率不停提拔的同时，体积和耗电量也大为减小。现在，我们的盘算机已经可以装进背包，智能手机更是可以塞入口袋随身携带。
晶体管——半导体的底子
半导体是当代盘算机的底子。从底层原理来看，它是通过晶体管开关或放大信号来实现逻辑控制，将二进制体系中的数字信息转化为电信号。假如要实现更加复杂的运算，就必要更多的晶体管的互联协同工作。这些由大量晶体管和周边元件构成的，实现某项功能的电路聚集，就是集成电路。因此，半导体给人们最直观的显现情势，就是各类的芯片，比方电脑中的CPU、内存条上的DRAM和固态硬盘上的NAND等。
晶体管是半导体芯片中的最小单位，因此一块芯片的晶体管数目，也被以为是芯片性能的最直观显现，半导体行业闻名的“摩尔定律”更展现了信息技能进步的速率。比方从前6MHz频率80286PC处置惩罚器，仅包罗13400个晶体管，而现在，三星半导体出品的Exynos手机处置惩罚器晶体管数目已凌驾百亿，主频更经到达了2GHz以上。半导体技能的进步，让盘算机（包罗智能手机）性能不停提拔的同时，体积也不停减小，成我们大多数不可或缺的工具。
制程工艺演进-半导体的究极进化
一颗芯片的诞生，要颠末蓝图计划、质料提纯和铸锭、晶圆加工、光刻、蚀刻和切割等工序，简朴来说就是在小半导体晶片上，制造出较大数目规模的晶体管。但晶片的面积有限，增长晶体管的数目，就必要减小晶体管栅极的宽度，也就是我们所说芯片的制程工艺，通常为nm级别。因此，半导体行业不停致力于提拔晶片的工艺制程，但这极其磨练厂商的技能气力。
早在1983年，三星半导体就自主乐成开辟出64KDRAM的工程、查抄、组装等半导体全线工程技能，成为天下上第三个VLSI半导体（超大规模集成电路）生产商。现在，三星半导体技能已经位列环球前沿，不但DRAM和NAND技能业界领先，集成电路制造气力也非常强盛，并有着非常清楚明白的工艺演进门路。
在2015年，三星开辟了14nmFinFET制造工艺，自此三星半导体工艺进入FinFET期间，晶片上独特的鲨鱼鳍布局可以或许控制泄电率，为后续制程演进提供支持。到了2016年三星FinFET制造工艺升级到了10nm，相比于14nmFinFET性能提拔幅度达27％、功耗降幅达40％，并进一步缩小了芯片的面积，让智能手机在实现更强性能的同时，也拥有更长的电池续航时间。
到了2018年，三星又将FinFET制造工艺提拔至7nm，最大的特点就是接纳EUV（极紫外光刻），运用波长为13.5nm的紫外线，代替之前的193nmArF（氟化氩）浸没式光刻，从而使得晶体管栅极愈加精致，大幅提拔了晶体管的密度，使得芯片性能再次提拔20%-30%，而功耗却低落30%-50%。
写在末了
比年来，无论是通用盘算芯片，照旧手机、物联网以及车载芯片市场都出现发作式增长，乃至出现“一芯难求”的环境。面临连续增长的需求，半导体制造工艺也不停在寻求突破，在2022年6月尾，三星实现了环球首家3nm工艺制程的量产，接纳全新的GAAFET架构实现比FinFET架构晶体管更高的性能提拔，和上代的5nm制程工艺相比提拔25%的效能并低落45%的功耗，芯单方面积也淘汰了16%。
可以说，半导体的汗青就是制造体积更小、速率更快、耗电更少的晶体管的汗青，而更先辈的工艺制程或将连续“摩尔定律”的神话。 |
|
