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原标题：士兰微：65亿定增获证监会批文 IDM龙头加快汽车芯片产物升级
6月7日晚间，士兰微（600460.SH）披露了《关于2022年度向特定对象发行A股股票申请得到中国证券监视管理委员会同意注册批复的公告》。公告指出，公司已正式获中国证监会同意本次非公开辟行。
据公司此前披露的召募阐明书表现，本次召募资金拟重要用于投资建立“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建立项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和增补活动资金。拟发行的股份数目不凌驾本次发行前总股本的20%，召募资金总额不凌驾65亿元。
据相识，本次募投项目系公司在高端功率半导体范畴的焦点战略规划之一，是公司积极推进产物布局升级转型的紧张办法。公司将充实使用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块范畴的技能上风和IDM模式下的恒久积聚，把握当前汽车和新能源财产快速发展的机会。
该项目标顺遂实行有助于进步公司对卑鄙市场的供货保障本领和客户供应链安全性，捉住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、贩卖占比和本钱上风，不停提拔市场份额和红利本领，连续巩固公司国内半导体IDM龙头企业上风职位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产物供应商的战略发展目的。
自2020年前后汽车财产链“缺芯潮”以来，功率半导体的重要产物之一IGBT至今仍处于供货紧缺的状态。同时，随着新能源汽车销量年销量已上升至近700万辆，新能源汽车市场渗出率将连续提拔已成市场共识。此配景下，向汽车、光伏等新能源范畴推动产物升级已是功率半导体企业的共同选择。
士兰微此次65亿规模定增，重要目标之一就是加快汽车芯片产物升级。此中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”将实现FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片产物在12英寸产线上的量产本领；“SiC功率器件生产线建立项目”将在现有芯片产线及办法的底子上新增SiC MOSFET芯片12万片/年及SiC SBD芯片2.4万片/年的产能；而“汽车半导体封装项目（一期）”则将新增年产720万块汽车级功率模块产能。此次定增顺遂获批，将有助于后续公司加速实现从汽车芯片计划、制造，到器件及封装各环节的一体化结构。
随着定增历程稳步推进，士兰微也有望借募投项目标建立实现高质量发展，进一步巩固国内半导体IDM范畴上风职位，并紧抓新能源汽车财产发展机会，加快国产替换，朝具有国际一流竞争力的综合性的半导体产物供应商的战略发展目的更进一步。 |
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